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6年
企业信息

深圳市鹏展胜电子有限公司

卖家积分:10001分-11000分

营业执照:已审核

身份证:已认证

经营模式:经销商

所在地区:广东 深圳

保证金额:7000

企业网站:
http://www.szpzsic.com/

人气:304224
企业档案

相关证件:营业执照已审核 身份证已审核

会员类型:

会员年限:6年

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地址:广东省深圳市福田区佳和大厦 A座 28楼 2801

传真:0755-83463996

E-mail:122724646@qq.com

产品分类

IC芯片(499324)

元器件产品

原装正品WINBOND W972GG6JB-25 储存芯片

型号:W972GG6JB-25 牌子:WINBOND 年份:最新 封装:BGA84

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原装正品现货 HY57V561620CT-H 储存芯片

型号:HY57V561620CT-H 牌子:HYNIX 封装:TSOP54 年份:最新

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原装正品HY57V561620FTP-H 32M内存 路由升级 HYNIX TSOP-54

型号:HY57V561620FTP-H 封装:TSOP-54 年份:最新 牌子:HYNIX 包装:960

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原装正品 TSOP-66 H5DU5162ETR-E3C HYNIX 一系列

型号:H5DU5162ETR-E3C 封装:TSOP-66 年份:最新 牌子:HYNIX 包装:100

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原装正品HY5DU121622DTP-D43 TSSOP66 储存芯片

型号:HY5DU121622DTP-D43 牌子:HYNIX 年份:最新 封装:TSSOP66 包装:960

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原装正品 W971GG6KB-25 FBGA84 储存芯片全系列 WINBOND

型号:W971GG6KB-25 年份:最新 包装:960 牌子:WINBOND 封装:FBGA84

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原装正品 W971GG6JB-18 FBGA84 储存芯片全系列 WINBOND

型号:W971GG6JB-18 封装:FBGA84 包装:960 年份:最新 牌子:WINBOND

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原装正品 W971GG6JB-25 FBGA84 储存芯片全系列WINBOND

型号:W971GG6JB-25 牌子:WINBOND 年份:最新 包装:960 封装:FBGA84

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原装正品储存芯片 S29GL256N10TFI01 TSOP-56 SPANSION

型号:S29GL256N10TFI01 封装:TSOP-56 包装:960 年份:最新 牌子:SPANSION

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原装正品 HY57V561620BT-H HYNIX TSOP54 内存芯片路由升级

型号:HY57V561620BT-H 牌子:HYNIX 年份:最新 包装:960 封装:TSOP54

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原装正品 MT48LC16M16A2-75 内存芯片 TSOP54 MICRON

型号:MT48LC16M16A2-75 牌子:MICRON 封装:TSOP54 年份:最新 包装:1000

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原装正品 K4S561632H-UC75 SAMSUNG TSOP54内存芯片

型号:K4S561632H-UC75 封装:TSOP54 年份:17+ 包装:960 牌子:SAMSUNG

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原装正品EM63A165TS-6G ETRONTECH 内存芯片 TSOP54

型号:EM63A165TS-6G 牌子:ETRONTECH 封装:TSOP54 年份:最新 包装:960

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原装正品 S29GL128N10TFI01 存储器芯片 SPANSION TSOP56

型号:S29GL128N10TFI01 封装:TSOP56 牌子:SPANSION 年份:最新 包装:960

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原装正品 S29GL128P10TFI01 存储器芯片 SPANSION TSSOP56

型号:S29GL128P10TFI01 封装:SPANSION 包装:960 年份:最新 体积:TSSOP56

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